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景硕&大族:皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求?
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路(线宽/间距小于60μm),尽管堆叠孔逐步替代交错孔,进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构(Anylayer),新一代 ...查看更多
MFLEX呈现持续增长态势
Happy Holden采访了MFLEX公司的Jay Desai,Jay Desai介绍了公司最近开展的挠性电路相关工作,以及公司向更自动化及智能工厂转型的目标。 Happy Holden:我很高兴 ...查看更多
温故知新:重提全面质量管理|《PCB007中国线上杂志》2020年7月号
改变是困难的,改变会带来阵痛,改变会带来意想不到,人们害怕改变是因为他们相信改变会失去一些东西,或者无法适应新环境。但这个世界终究不是一成不变的,最终你不得不面对改变。2020年教 ...查看更多
温故知新:重提全面质量管理|《PCB007中国线上杂志》2020年7月号
改变是困难的,改变会带来阵痛,改变会带来意想不到,人们害怕改变是因为他们相信改变会失去一些东西,或者无法适应新环境。但这个世界终究不是一成不变的,最 ...查看更多
【质量管理】TQM和MEQ应用过程的经验教训
近日,我采访了Dan Feinberg。上世纪90年代,Dan Feinberg曾担任Dynachem and Morton Electronic Materials公司总裁一职。采访过程中,Dan介 ...查看更多